扎根淮南跑出存储封测“加速度”

在淮南经济技术开发区绿色智造产业园13号厂房内，机器轰鸣、产线飞转，一颗颗小巧的TF卡、UDP、SSD从这里走向全球市场。这里是安徽羽邦科技有限公司，记者日前探访这家存储类芯片封装测试及加工贸易企业，处处涌动着赶订单、拼发展的热潮。

走进羽邦科技厂房，首先映入眼帘的是整洁明亮的一层展厅与办公区，穿过通道，研磨、切割车间内设备有序运转，工人们专注操作；二层SMT贴片车间，日本松下全自动贴片机高速作业，固晶焊线区域精密设备一字排开；三层高温老化及开卡车间，技术人员正对产品进行全功能测试；四层仓库及SSD测试装配车间，成品整齐码放，即将发往海外客户……整个厂区管理规范、生产繁忙，随处可见工人们忙碌的身影，企业呈现出积极向上的发展态势。

“一片片精致小巧的TF卡，就是这样从研磨、切割、模压到成型，走向全球市场。”企业负责人胡灵韧指着流水线告诉记者。今年以来，羽邦科技一直保持满产满销态势，一季度订单饱满，出口业务快速增长，跑出了高质量发展的“加速度”。

羽邦科技成立于2023年12月18日，是外资全资控股的存储类芯片封装测试及加工贸易企业，注册资本3000万美元，拥有1万平方米标准厂房。作为市委、市政府及淮南海关重点支持的加工贸易手册企业，公司专注于BGA、UDP、TF卡、SSD等产品的封装测试和OEM加工制造。

成立之初，企业便坚持高起点规划、高标准建设，公司引进日本松下全自动SMT贴片机（NPM-D3-A系列）、日本ShinKaWa固晶机、美国KNS全自动焊线机、FICO AMS全自动塑封机等国际一流设备，建成了涵盖研磨、切割、模压、SMT贴片、固晶焊线、高温老化、开卡、装配等全流程生产线。核心物料通过进口保障品质，目前年产能已达50KK（5000万颗），产品远销中国香港、台湾地区及欧美、东南亚等市场。

“目前我们一楼、二楼车间满负荷运转，三楼、四楼高效协同，订单排期紧凑。”胡灵韧介绍，今年年初以来，羽邦科技保持满产满销态势，展现出强劲的市场韧性和交付能力。

“我们的相关团队具备多年行业经验，从预研、打样到批量交付，速度快、响应及时。”胡灵韧表示，羽邦科技设有专业售后团队，客户满意度持续提升，目前加工贸易手册运行顺畅，出口业务也保持快速增长。

在技术层面，企业正加快升级步伐。固晶环节计划从目前的2-4层die叠加提升至4-8层，精度从10-15微米提升至6-10微米。同时，公司还将拓展产品线，扩大PCle SSD、eMMC等高附加值产品比重，进一步提升国际市场竞争力。

下一步，羽邦科技将持续加大研发投入，推动封装技术迭代升级。与此同时，企业还将积极配合淮南经开区开展以商招商，吸引上下游配套企业落户，助力打造区域性存储芯片封测产业集聚区。

“立足淮南，服务全球。我们将以技术和品质为根本，发挥政府和海关政策优势，用更快的做货速度和更低的成本优势，为客户创造更高价值，为淮南经开区外向型经济发展贡献更大力量。”胡灵韧如是说。

（记者 吴巍）